本產品是基于國產處理器瑞芯微 RK3399的模塊化解決方案，參考PICMG COM Express規范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm),標配板載DDR3L 2GB內存，最大支持4GB，板載32GB EMMC。
模塊支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道，1路HDMI端口，1路USB3.0 HOST 端口，5路USB2.0 HOST接口，2路SPI通道，1路I2C通道，1路SDMMC接口，1路音頻接口，5路UART接口，1路千兆網口。
產品采用全表貼化設計，具有穩定、安全、可靠、實用性強等特點，可廣泛應用于政府、科研、醫療、數控、通訊、交通等領域。
產品特點：
> COM-Express Mini模塊，尺寸84*55mm；
> 處理器：瑞芯微RK3399六核處理器，大小核CPU架構，Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz；Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11；
> 內存：板載2GB DDR3L工業級國產內存顆粒，可選4GB；
> 顯示：1路HDMI接口；
> 網絡：板載1路千兆網絡PHY芯片，可選擇不焊接，引出RGMII接口；
> PCI-E接口：1路PCI-E2.1接口，可配置4x/2x/1x通道；
> 存儲接口：板載32GB EMMC，支持載板擴展Micor-SD卡存儲；
> USB接口：5個USB2.0 HOST接口，1個USB 3.0 HSOT接口；
> Type-C接口：1路Type-C接口（升級操作系統）；
> 音頻：1路I2S接口；
> SPI：2路SPI；
> GPIO：4個GPI接口，4個GPO接口；
> POWER：DC12V電壓輸入，DC5V_SBY；
> 工作溫度：-40℃～70℃。
產品規格：
項目 | 描述 | |
處理器/芯片組 | CPU | RockChip RK3399 |
核數 | 6核 | |
主頻 | Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz | |
GPU | Mali-T864 GPU，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 | |
內存 | 類型 | 板載DDR3L |
容量 | 標配2GB，可選4GB | |
存儲 | EMMC | 板載32GB EMMC |
Micro-SD | 支持擴展板擴展Micro-SD卡接口 | |
擴展接口 | PCIE | 默認配置為4路PCI-E x1，可選4x/2x/1x模式 |
網口 | 可選擇1路RGMII或者1路GBE（占用2路串口）接口 | |
串口 | 5路TTL串口（選擇GBE接口時，只有3路TTL串口） | |
HDMI | 1路HDMI接口，支持HDMI 2.0a 4K 60Hz顯示，支持HDCP 1.4/2.2 | |
SPI | 2路SPI | |
I2C | 2路I2C | |
USB | 5路USB2.0 HOST 1路USB3.0 HOST | |
Typc-C | 1路Type-C接口(用于升級操作系統) | |
Audio | 1兩路支持I2S接口，支持雙通道輸入/輸出 | |
GPIO | 4路GPIO | |
操作系統 | Android 7.1 Ubuntu 18.04 | |
電源 | 類型 | 標準DC 12V 輸入，DC 5V_SBY |
物理參數 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模塊） |
環境適應性 | 工業級 | 工作溫度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝結 |
存儲溫度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝結 | ||
