本模塊為基于龍芯2K3000處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載2K3000處理器,支持4~8個(gè)LA364E核,主頻2.0~2.4GHz(以原廠最終發(fā)布為準(zhǔn)),集成自主3D GPU、支持AI 加速,板貼LPDDR4 8GB內(nèi)存顆粒,最大支持16GB,板貼64GB EMMC,最大支持128GB,模塊采用全國產(chǎn)化元器件,COME連接器標(biāo)配國產(chǎn)NGT,板間距為5mm。
模塊支持2個(gè)千兆網(wǎng)口,支持2路PCI-E4.0 x4,第一路PCIE0支持拆分為4路PCI-E4.0 x1(可復(fù)用為RapidIO),第二路PCIE1支持拆分為2路PCI-E4.0 x1;1路SATA3.0(可復(fù)用為USB3.0),2路TTL串口和1路4線流控制TTL串口(默認(rèn)拆分為2路TTL串口),1路USB3.0,7路USB 2.0,2路CAN總線接口,1路HDA接口和1路SPI接口;顯示支持1路HDMI和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;模塊功耗20W(TDP)。
本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì),具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn):
> 處理器:龍芯2K3000處理器,支持4~8個(gè)LA364E核,主頻2.0~2.4GHz(以原廠最終發(fā)布為準(zhǔn));
> 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速,支持H.264視頻編解碼,40K60FPS高清顯示;
> 內(nèi)存:標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB,最大支持16GB;
> EMMC:標(biāo)配板貼64GB,最大支持128GB;
> 顯示:1路HDMI接口和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;
> 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo;
> PCI-E接口:2路PCI-E4.0 x4(PCIE0和PCIE1),PCIE0可拆分為4*PCI-E4.0 x1,PCIE1可拆分為2路PCI-E4.0 x1;1路PCI-E4.0 x4(PCIE0)可配置為1路RapidIO x4使用;
> SATA接口:1路SATA3.0接口,可選復(fù)用為USB3.0;
> USB接口:1路USB3.0接口,7個(gè)USB2.0接口;
> 音頻:1路HDA接口,可選配置為7路GPIO或1路TTL串口;
> 1路SPI接口,2路I2C;
> 2路CAN總線接口;
> 1路4線TTL串口,支持硬件流控,默認(rèn)拆分為2路TTL串口;2路TTL串口;
> 支持外置RTC;
> 4個(gè)GPI接口,4個(gè)GPO接口;
> DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;
> 國產(chǎn)化:支持100%國產(chǎn)化元器件。
產(chǎn)品規(guī)格:
項(xiàng)目 | 描述 | |
處理器 | CPU | Loongson 2K3000,支持4~8個(gè)LA364E核,主頻2.0~2.4GHz(以原廠最終發(fā)布為準(zhǔn)) |
GPU | 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速 | |
VPU解碼 | 解碼格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1時(shí),最高4K60FPS | |
解碼格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10時(shí),最高1080p60FPS | ||
VPU編碼 | 支持H.264/H.265視頻編碼 | |
緩存 | 6MB共享二級(jí)緩存 | |
內(nèi)存 | 類型 | 板載LPDDR4 |
容量 | 標(biāo)配8GB ,最大支持16GB | |
存儲(chǔ) | FLASH | 支持SPI NOR FLASH,容量16MB,固件UEFI專用 |
EMMC | 標(biāo)配64GB,最大支持128GB | |
專用接口 | 調(diào)試串口 | CPU 調(diào)試串口;三線pin座 |
擴(kuò)展接口 | USB | 1路USB3.0接口,7路USB 2.0接口 |
SATA | 1路SATA3.0接口,支持復(fù)用USB3.0 | |
PCIE | 2路PCI-E4.0 x4(PCIE0和PCIE1): | |
RGMII | 2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo; | |
串口 | 4路TTL串口: | |
顯示 | 1路HDMI接口,1路EDP接口,支持雙屏異顯 | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 默認(rèn)支持2路CAN2.0,最多可支持4路,軟件UEFI配置 | |
Audio | 支持HDA/I2S音頻口,可選配置為7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
電源 | 上電模式 | AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓) |
功耗 | 20W(TDP) | |
物理參數(shù) | 尺寸(W×D) | 84mm×55mm(模塊) |
操作系統(tǒng) | Linux | 嵌入式linux_buildroot; |
實(shí)時(shí)系統(tǒng) | 銳華系統(tǒng)和翼輝系統(tǒng) | |
環(huán)境適應(yīng)性 | 常溫級(jí) | 工作溫度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝結(jié) |
存儲(chǔ)溫度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié) | ||
寬溫級(jí) | 工作溫度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝結(jié) | |
存儲(chǔ)溫度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝結(jié) | ||
工業(yè)級(jí) | 工作溫度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié) | |
存儲(chǔ)溫度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝結(jié) |
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